三（sān）防漆（qī）浸（jìn）塗法它從鍍膜工藝的前期就開始（shǐ）廣泛應（yīng）用，適用於需要（yào）完整鍍膜的場合；就塗層（céng）效果而言（yán），浸塗是最有效的方（fāng）法之一。

塗（tú）布優點:可采用手動或自動塗布（bù）。人工操作簡單易行，投資少；材料轉移（yí）率高，整個產品可被完全包覆，無屏蔽效應；自動浸塗設備可（kě）以（yǐ）滿足大批量生產的需要。

浸塗的缺點:如果塗層材料的容器是敞開（kāi）的，隨著塗層次（cì）數的增加，會出現雜質問題，需要定期更換材料和（hé）清洗容器，同樣的溶劑揮發（fā）也需要（yào）不（bú）斷補充；塗（tú）層厚度太大，從電路板上（shàng）拉出後會因為細流浪費很多材料；需要覆（fù）蓋相應的部分；蓋/拆蓋子需要大量的人力物力（lì）；塗層質量難以控製。倒置（zhì）不良；過度的手動操作可能會對產品造成不必要的物理損壞。

浸塗法（fǎ）:溶劑的損耗要隨時用密度計監測，保證配比（bǐ）合（hé）理；應該控製浸泡和提取速度。以便獲得令人滿意的塗層（céng）厚度（dù）並減少諸如氣泡的缺陷；它應在清潔和溫度/濕度（dù）受控的環境中操（cāo）作。以免影響材料的結合力；應選擇無殘留膠和防靜電的遮（zhē）蔽膠帶。如果選擇普通（tōng）膠帶，必須使用去離子（zǐ）風扇。

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三防漆浸塗法的說明​

三防漆浸塗法的說明:

電路板應該垂直浸入油漆中。

不要浸泡連接（jiē）器。除非小心（xīn）覆蓋，否則電路板應浸泡（pào）1分鍾，直到氣（qì）泡消失，然後（hòu）慢慢取出。

將在電路板（bǎn）的表麵上形成均（jun1）勻的薄（báo）膜。大部分的漆（qī）渣應該是從電路板流回浸膜機的。

或者（zhě）電路板和元器件的浸泡速度不能太快（kuài），以免氣泡過多。

浸（jìn）泡後再次使用時，若表麵結（jié）痂，則去皮（pí）繼續使用。