1、 如果希望得到較厚的塗層，最好通過塗兩層較薄的塗層來獲得——且要求必須在第一層完全晾幹後才允許塗上第二（èr）層。
　　2、在往（wǎng）PCB上塗塗料時，一般（bān）連接器、軟件插座、開關、散熱器、散（sàn）熱區域、插（chā）板區域等是不允許有塗覆材料的, 建議使用可撕性防焊膠遮蓋。
　　3．膜層（céng）的厚度：膜（mó）層的厚度取決於應用（yòng）方法。稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，塗膠的（de）厚度薄；反之，膠的粘度高（gāo），塗膠的（de）厚度厚。
　　4．所有塗覆（fù）作業應不低於16℃及相對濕度低（dī）於75%的條件下進行。PCB作為複合材料會吸潮。如（rú）不去潮，三防漆不能充分起保護作用。預幹、真空幹燥可去除大部分濕氣。
　　修複已經塗覆的器件（jiàn）方法：
　　如（rú）果（guǒ）修複已經塗覆的器件，隻需（xū）將焊接電烙（lào）鐵直（zhí）接接觸塗層就可去掉該元器件（jiàn），裝上新（xīn）的元器件後，再將該區域用刷子或溶（róng）劑（jì）清洗（xǐ）幹淨，然（rán）後幹燥，重新用塗料塗覆好。